本文摘要：颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段
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近日，有投资者在投资者互动平台提问：有媒体报道称SK海力士在HBM内存中使用了MR-MUF技术。
颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段
近日，有投资者在投资者互动平台提问：有媒体报道称SK海力士在HBM内存中使用了MR-MUF技术。请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景?
飞凯材料(300398.SZ)7月13日在投资者互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
截至发稿，飞凯材料市值为99.44亿元，股价为18.81元/股，较前一日收盘价上涨7.06%。
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