据业内消息人士透露，随着台积电开始其晶圆基板封装产能扩张计划，该公司已与美国、日本、中国台湾等国家/地区的封装设备供应商签订了短时间交货订单。
消息称台积电与封装设备供应商签订短交货期订单
据业内消息人士透露，随着台积电开始其晶圆基板封装产能扩张计划，该公司已与美国、日本、中国台湾等国家/地区的封装设备供应商签订了短时间交货订单。
据台媒电子时报报道，消息人士称，英伟达、亚马逊、博通、思科和赛灵思都增加了对台积电CoWoS先进封装的需求，促使台积电恢复了相关设备和材料的订单。为了增加CoWoS封装能力，台积电已与美国Rudolph Technologies、日本Disco和德国SUSS MicroTec以及中国台湾Grand process Technology 和Scientech签订了短时间交货订单，其中GPTC和Scientech必须赶在2024年年中之前共同交付近30套设备。
6月，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，根据大摩所做产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片，英伟达的需求约占此产能的40％～50％。
台积电董事长刘德音也表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。
为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。
刘德音并证实，应对高端封装产能供不应求，台积电确实有部分CoWoS产能订单释出给专业封测代工厂。
另外，台积电6月份宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术分配产能，从而提高生产良率和效率。
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